샤오미 Xring O3, 애플 코어급 단일 스레드와 높은 다중 성능 주장
- Daniel Lemire는 Xring O3가 단일 스레드 작업에서 애플 코어와 대략 맞먹고 다중 스레드에서는 더 빠르다고 썼으나, 애플의 차기 프로세서 발표가 임박해 우위가 오래가지 않을 수 있다고 봄
- Xring O3는 총 44MB 캐시를 탑재하며, Lemire는 이 용량이 다수의 노트북 CPU보다 크다고 설명함
- 가장 큰 C1-Ultra 코어는 행렬 및 AI 가속용 SME2, SIMD 데이터 병렬 처리용 SVE2를 지원하고 실행 포트 21개 중 6개가 128비트 SIMD 연산을 처리함
- HN 댓글에서는 Geekbench 단일 3,945점과 다중 15,221점이 냉각실 측정일 수 있다며, 실제 스마트폰의 전력 소모와 10분 이상 지속 성능을 확인해야 한다는 반응이 나옴
- 일부 댓글은 같은 C1-Ultra를 쓴 Dimensity 9500이 실험실 GB6 4,000점 이상에서 폰 탑재 후 약 3,300점으로 낮아졌다고 언급하며 열 제한을 우려함
Hacker News opinions
난 중국 하드웨어를 국가안보 위협으로 규정하라는 로비가 워싱턴에 쏟아질 것 같음.
난 로비의 동기가 탐욕이어도 위험 자체는 실제라고 봄. 적대국이 만든 시스템에 악의적 동작이 없다고 완전히 감사할 방법은 없고, 자유시장도 국내 제조 역량을 약화시킬 수 있음.
난 LPDDR6만으로는 빠른 추론에 부족할 수 있다고 봄.
난 Xring O3가 24비트 채널 4개라면 대역폭이 113.8GB/s라고 계산함. iPhone 17 Pro의 약 76.8GB/s보다 높으니 적어도 그 수치만으로 부족하다고 하긴 어려움.
난 성능 자체보다 와트당 성능이 궁금함. 같은 공정 노드에서는 공짜 점심이 없고, 이 칩은 TSMC 3nm N3P를 씀.
난 Geekbench를 크로스플랫폼 비교 지표로 신뢰하기 어려움. M5 iPad는 단일 3,556점, 다중 15,285점이고 Xring O3는 각각 3,945점과 15,221점이라는 비교만으로 결론 내리기 힘듦.
난 TSMC 3nm, 4GHz 이상 프라임 코어, 큰 캐시, 넓은 실행 엔진은 그럴듯하다고 봄. 다만 Geekbench 단일 3,945점과 다중 15,221점은 냉각실 측정이라면 10분 지속 성능과 전력, 실제 폰 탑재 결과를 봐야 함.
난 C1-Ultra의 SME2와 SVE2 확장에 벤치마크를 고정했을 가능성을 의심함. 이런 비균질 코어 전용 최적화는 앱과 OS가 다루기 불편해서 실사용 가치가 제한될 수 있음.
난 애플의 작년 CPU를 따라잡았다는 표현이 더 정확하다고 봄. 다중 스레드 수치도 Xring O3는 10코어, 애플 비교 대상은 6코어라 애플을 끌어내렸다고 하긴 이름.
난 애플의 해자는 순수 성능만이 아니라 성능, 발열, 전력, 배터리, 터치패드와 화면을 묶은 하드웨어 완성도라고 봄. M5급 성능에 리눅스, 긴 배터리, 저소음, 휴대성을 함께 만족하는 노트북은 아직 못 찾겠음.
난 안드로이드가 JVM만 돌린다는 불평은 이상하다고 봄. 안드로이드는 대부분 C로 작성됐고, 자바 앱도 AOT 또는 JIT 컴파일되며 NDK로 네이티브 코드를 쓸 수 있음.
난 이 C1-Ultra는 Dimensity 9500에도 들어간 같은 Arm 코어라고 봄. 실험실 GB6 4,000점 이상도 폰의 냉각과 전력 조건에서는 약 3,300점에 가까워졌지만, 샤오미가 자체 칩을 만들면 MediaTek과 Qualcomm에는 나쁜 소식임.
난 샤오미가 제재받은 화웨이와 달리 TSMC를 쓸 수 있다는 점을 지적하고 싶음. Xring O3는 N3P에서 만들고, SMIC 생산 화웨이 칩은 아직 경쟁력이 크게 떨어짐.
난 모바일 칩은 보통 15초쯤 눈부신 성능을 내다가 열 제한에 걸리는 문제가 있다고 봄. 앱 실행에는 충분할 수 있어도 오래 걸리는 작업에서는 폼팩터가 한계임.
난 "애플과 대등"보다 "경쟁사의 작년 제품에는 못 미친다"고도 쓸 수 있다고 봄. 다중 성능 차이도 10코어 대 6코어 비교임.