인쇄 회로 기판(PCB) 위의 디지털 논리 회로는 서로 연결된 여러 부품으로 이루어지며, 이 부품들은 보통 집적 회로(IC) 칩이다. 각 IC 칩에는 여러 개의 핀이 있고, 이 핀들은 전선으로 다른 칩의 핀이나 전원선에 연결되어야 한다. 대부분의 PCB는 여러 층을 쌓아 만든다. 각 층의 배선은 가로 방향과 세로 방향 전선으로 이루어진다. 여러 층으로 된 기판에서 층과 층은 비아(via)라고 부르는 뚫린 구멍으로 연결되며, 비아는 층 사이를 잇는 전도 경로가 된다.
복잡한 PCB를 설계할 때, 전원 공급만을 위한 특별한 층 하나를 둔다. 이 층은 다음 성질을 가진다.
비용을 줄이기 위해, 이 층에서 전원선에 연결되는 세로 전선의 개수를 최소로 하려고 한다.
비아 (s,t) 에 놓인 세로 전선은 전원선에서 그 비아까지 이어진다. 따라서 이 세로 전선은 q≤s≤r 이면서 p<t 인 가로 전선 (p,q,r) 에만 전력을 공급한다.
아래 그림 (a)에는 가로 전선 4개와 비아 7개가 있다. 이때 모든 가로 전선에 전력을 공급하는 데 필요한 세로 전선의 최소 개수는 3이다. 그림 (b)는 세로 전선 3개를 쓰는 한 가지 배치를 보여 준다. 한 가로 전선이 두 개 이상의 세로 전선과 만날 수도 있다.

(a)

(b)
가로 전선들과 비아들이 주어질 때, 전원선과 모든 가로 전선을 잇는 세로 전선의 최소 개수를 구하는 프로그램을 작성하라.
첫째 줄에 테스트 케이스의 개수 T 가 주어진다.
각 테스트 케이스의 첫 줄에는 두 정수 M 과 N (1≤M,N≤100) 이 주어진다. M 은 가로 전선의 개수, N 은 비아의 개수이다.
이어지는 M 개의 줄에는 각 가로 전선이 세 정수 p, q, r 로 주어진다. p (1≤p≤10000) 는 전선의 y 좌표이고, q, r (1≤q<r≤10000) 는 각각 왼쪽 끝과 오른쪽 끝의 x 좌표이다. 어떤 두 가로 전선도 서로 만나지 않는다.
그다음 N 개의 줄에는 각 비아가 두 정수 s, t (1≤s,t≤10000) 로 주어진다. s 와 t 는 각각 비아의 x 좌표와 y 좌표이다. 같은 세로선 위에는 비아가 많아야 하나 있으며, 어떤 비아도 가로 전선 위에 놓여 있지 않다. 전원선은 x 축 위에 있다.
각 테스트 케이스마다 한 줄에, 전원선과 모든 가로 전선을 잇는 세로 전선의 최소 개수를 출력한다. 모든 가로 전선을 세로 전선 하나 이상으로 연결할 수 없으면, 대신 IMPOSSIBLE 을 출력한다.