삼성, 내년 HBM4·HBM4E 생산 2배 이상 확대. 유리 캐리어 세정 물량 월 2만장에서 5만장으로
- 삼성전자가 유리 캐리어 외주 세정 물량을 올해 월 2만장에서 내년 월 5만장으로 늘리는 계획을 세우면서 HBM4·HBM4E 생산량을 올해의 2배 이상으로 확대할 전망임
- 유리 캐리어 수요는 작년 월 1만장에서 올해 월 2만장으로 두 배가 됐고 내년에는 2.5배로 늘어남. 유리 캐리어는 HBM DRAM 웨이퍼를 얇게 연마하고 관통 구멍을 뚫는 동안 휨과 균열을 막으려 웨이퍼 뒷면에 임시로 붙이는 지지체임
- 증량 대상은 12단 이상 적층 제품 중심이고, 세정 후 재사용과 공정 부하·수율 편차를 감안해도 HBM4 계열 생산량이 최소 2배 늘 가능성이 높다는 게 업계 분석임
- 삼성은 올해 2월 1c(10나노급 6세대) DRAM과 4나노 베이스 다이로 HBM4 양산 출하를 시작했고, 5월에는 엔비디아를 포함한 고객사에 12단 HBM4E 샘플을 제공함
- 월 평균 웨이퍼 투입 기준 HBM 생산 규모는 올해 약 18만장에서 내년 약 25만장으로 40% 가까이 늘고, 출하 제품 구성에서 HBM4 계열 비중은 올해 약 40%에서 내년 약 80%로 오를 전망임
Hacker News opinions
HBM 늘어나는 건 좋은데 결국 소비자용 DDR 가격은 더 나빠지겠지.
왜 RAM 공급이 늘어나는데 소비자 가격이 오른다는 거임?
이걸로 AI 수요를 감당할 수 있을까? 솔직히 택도 없을 것 같은데.
삼성은 이미 예전에 메모리 가격 낮아서 중단했던 팹을 다시 짓고 있더라. 몇 년 뒤에 가동될 때 그게 전부 AI용 HBM으로만 가면 좀 그렇지.
2년 전에 산 DDR4인지 DDR5인지 모르겠는데 며칠 전에 가격 보니까 3배 넘게 올라 있더라. 이건 진짜 미친 거고 정부가 손을 써야 하는 거 아님?
무슨 남용이라는 거임? 수요 공급 따라 가격이 움직이는 건 남용이 아니라 시장이 정상으로 돌아가는 거지.
그럼 어느 정부가 뭘 하길 바라는 건데? 수요는 전 세계에 퍼져 있고, 한 나라 정부가 보호무역 전면에 나서지 않는 한 영향 줄 수단이 없음. 미국은 당장 팹을 세울 능력이 없고 한국과 대만은 미국이 만드는 수요가 없으면 투자 근거가 없고 중국은 엔비디아 실리콘에 맞먹는 IP가 없음. 아무도 카드를 다 쥐고 있지 않음.
3배? 나는 128GB DDR5 SODIMM을 300유로에 샀는데 지금은 4000유로임.
가격 빼고 소비자 기기에서 HBM을 주 메모리로 못 쓰는 진짜 이유가 뭐임?
막는 건 없는데 없는 것도 있음. 일단 DRAM인데 대역폭 때문에 프로세서에 붙어 있어야 해서 DIMM 형태가 안 나옴. 맥북이나 프레임워크 데스크톱처럼 평생 고정 RAM인 기기는 손해 볼 게 거의 없음.
HBM 패키지를 같은 용량 DRAM으로 만들려면 제조 캐파가 3배쯤 듦. 대역폭을 얻으려고 전체 바이트 수를 포기하는 구조인 거지.
배터리로 도는 기기면 lpddr의 낮은 아이들 전력이 HBM 대역폭보다 나을 수도 있음. 어차피 지금 가격이면 실험해 볼 수도 없음.
HBM은 CPU와 같은 패키지에 통합되는 거라 DIMM 소켓이 사라짐. 레이턴시도 더 높다고 들었음.
HBM은 DRAM을 쌓은 거라 '대신'이라는 표현 자체가 성립을 안 함.
데스크톱에서 쓰려면 HBM4 기준으로 2048비트 버스가 필요함. 요즘 CPU는 128비트임. 초당 2~3TB를 소화하는 프로세서가 있어야 하고, 그건 GPU 빼면 정상적인 요구사항이 아님.
그냥 DDR5나 좀 만들어라.
HBM도 다른 패키지에 들어간 DDR5임.
버블 붕괴 시작인가?
그건 데이터센터 AI 시스템에 들어가는 램인데? 어떻게 붕괴로 연결되는지 모르겠음.
어제 읽은 글에서는 중국 AI 가속기 생산의 진짜 병목이 프로세서나 ASML 장비가 아니라 HBM이었음. 화웨이 Ascend 생산량이 CXMT의 HBM 용량에 묶여 있고, 웨이퍼를 더 돌리거나 칩을 작게 만드는 걸로는 못 메우는데 HBM 제조에 들어가는 다이 박막화, 비아 드릴링, 도금, 정렬 장비도 다 제재 대상이라 중국이 자체 개발은 했어도 수율이 낮음.